富通优配广立微承办IDAS 2025峰会

　　近日，由EDA 主办、广立微（301095）承办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025在杭州国际博览中心圆满落幕。作为国内EDA领域最具影响力的行业峰会之一，IDAS 2025以 “锐进” 为主题，聚焦 “构建系统竞争力” 核心目标，旨在汇聚产业全要素，打造应对产业断供的产业上下游生态体系。广立微以Keynote演讲、用户大会、展台展示、主论坛主持等多维度积极承办此次IDAS峰会，并给予整个峰会大力支持。

　　会议期间，广立微董事长郑勇军博士带来题目为《国产高端芯片面临的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》的Keynote演讲，郑博士指出AI带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战，广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，也殷切希望与全行业加速协同来突破挑战。

　　广立微执行副总裁陆梅君博士做了题目为《C ：一体机+计算创新+战略商务模式，EDA系统化竞争力的思考》的演讲。分享了通过软硬件深度融合的一体机解决方案，新兴EDA工具大幅降低使用门槛，实现快速部署与高效运营，显著加速市场渗透与用户覆盖。结合AI等先进计算技术，持续提升工具性能与设计&制造效率，帮助客户缩短研发周期，降低开发成本。依托战略与商务模式创新，积极构建开放协同的产业生态，推动新兴EDA实现可持续竞争力提升。这不仅是一场技术攻坚，更是一次全方位的生态重构。通过C 战略的全面落地，新兴EDA将构建起具有国际竞争力的系统优势。

　　广立微机器学习总监姜辉在半导体AI技术及应用论坛上做了《LLM and Next Generation EDA Tools for IC Manufacturing》的演讲。主要阐述了广立微在新一代智慧良率系统方向的AI布局和进展，基于成熟的良率大数据平台基座的能力，打造出了INF-AI机器学习平台和SemiMind大模型平台。INF-AI平台以深度学习为核心，专注于场景化AI，应用于缺陷分类、晶圆图案识别、虚拟量测、异常检测等场景。而SemiMind平台则可以构建出一系列的半导体生成式专家系统，整合知识库与历史案例，实现告警监控、根因定位和分析总结等功能。场景化AI和生成式AI结合，实现互补协同效应，打破数据孤岛，全面提升了半导体生产过程中智能预警分析与决策能力。

　　2025广立微用户大会

　　芯片全生命周期良率提升解决方案

　　在IDAS展会同期，广立微成功举办了以“芯片全生命周期良率提升解决方案”为主题的用户大会。会议汇聚了行业专家与领军企业代表，就良率挑战与创新路径开展了深度分享与交流，现场反响热烈。

　　在用户大会上，广立微副总裁李飞向与会者介绍了《从芯片设计到制造：全方位良率监控和提升方案》，他强调了随着广立微CMP EXP, LayoutInsight等DFM软件和新的On-Chip Testkey IP的开发，我们能够在设计GDS Tapeout前进行Weak Pattern侦测，在CP测试阶段借助On-Chip Testkey实现片内监测，补齐了在Silicon生命周期的早期和后期中的短板。通过在设计端和制造端同时发力，有望进一步加速产品良率提升。

　　广立微FAE技术总监王慧秀做了题目为《面向车规、大芯片的智能大数据良率、质量管理平台》的演讲，主要介绍了广立微的大数据管理平台，经过不断更新迭代，更好地满足了客户在车规，大芯片等复杂产品良率和质量管理方面的需求。她强调广立微 YMS 软件深度洞察 Fab、Fabless 等不同类型客户在良率管理中的核心痛点，始终以用户需求为导向构建解决方案，在分析可视化，自动化，操作便捷性，软件智能化等方向持续创新，未来，广立微也将继续携手业界伙伴，突破复杂产品良率管理瓶颈，为半导体行业的发展注入更多力量。

　　广立微子公司亿瑞芯的产品总监齐晓彬围绕着Design for Test 方法论向runtime时的Design for Reliability, Design for Safety的延伸，做了题目为《DFT/DFR/DFS一体化解决方案》的演讲：他强调了AI催生的智能时代下，成熟的EDA技术如DFT在应用领域的实践和创新，用以挖掘芯片本身的数据价值。

　　同时在用户大会现场的产品展示区域也展示了提供先进的智能分析和监控大数据平台DataExp产品系列；DFT软件；涵盖测试芯片设计、可靠性设计、测试及分析服务的"一站式"芯片良率提升全流程解决方案；以及广立微近日全资收购的全球硅光芯片EDA技术领军企业——LUCEDA的相关产品。吸引了众多到场用户交流咨询。

　　荣耀时刻

　　广立微喜提“中国芯” 奖项

　　同时，在 “中国芯”优秀产品征集活动——第二届EDA专项的评选中，广立微也硕果累累。广立微的晶圆制造化学机械抛光工艺的建模与仿真技术(CMP EDA技术) 荣获技术创新奖，广立微CMP EDA技术具备高仿真精度、高性能和强泛化能力的CMP建模与仿真能力，致力于打通芯片设计与制造之间的壁垒，有效提升芯片的可制造性与成品率。

　　该技术为应对日益复杂的三维器件结构对高精度仿真提出的更高要求，广立微技术团队在研发过程中融合了AI建模等多种创新技术，在仿真器与校准算法方面实现关键技术突破，显著提升了软件的仿真精度、运行效率与泛化能力，整体性能达到业界领先水平。

　　广立微半导体良率分析与管理系统（DE-YMS）也荣获产品革新奖。该系统提供一站式数据分析管理服务，通过深度关联分析复杂的海量数据（603138），帮助集成电路企业追溯芯片失效与缺陷的快速根因，支持制造过程中多种数据类型的智能分析。DE-YMS可助力晶圆厂监控和提升良率与稳定性，并通过数据反馈优化芯片设计，从根源提升产品性能与可靠性。DE-YMS在系统架构、用户界面及数据存储处理等方面实现多项技术创新，为Fab和Fabless企业提供更深度便捷的数据管理工具，在优化产品性能和制造良率的同时，以智能高效的数据分析方案帮助客户降本增效、提升制造水平。

　　这些殊荣不仅是对广立微在技术创新领域卓越成就的权威肯定，更是对我们研发团队持续突破、勇攀高峰的专业精神与价值的高度嘉勉。

　　展台现场火爆

　　前沿方案引客如潮

　　本次广立微展台也成为全场焦点，全方位展示了领先的良率提升领域的创新成果，引来众多行业客户驻足交流，现场互动踊跃，充分体现了广立微在行业内的领先地位与品牌号召力。

　　展台核心亮点包括广立微自主研发的 LayoutVision 平台，其凭借更优性能与多维度版图分析功能，可提供高效的全流程版图验证方案，充分彰显广立微在 DFM 领域的大版图处理实力。会议期间也推出了免费试用版 LayoutVision Lite —— 一款高性能的版图查看工具，作为集成化的DFM平台，该平台精准解决行业客户的版图查看核心痛点，为到场的观众解锁高效体验。IDAS会议结束后，仍可上广立微官网试用下载专区获取工具继续体验。