9月17日晚间，东山精密（002384）(002384.SZ)在发布的投资者关系活动记录表中透露，公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进。未来，公司重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
当前，光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，供应紧张格局短期难以缓解。从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块，具备技术积累和客户验证优势的供应商将在当前格局中占据更有利地位。
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